联发科将于11月26日发布5G芯片 预计2020年第一季度投放市场

联发科技一直在努力提高其市场占有率，并在用于Android设备的移动芯片组行业中与高通和华为等公司展开更激烈的竞争。该公司在今年早些时候宣布的Helio G90系列证明了该公司还可以设计用于高端游戏的功能强大的SoC。鉴于此，该公司一直致力于为高端市场设计5G芯片组，但更令人惊讶的是，它还将5G连接性带入了可负担的中端市场。

联发科技已经拥有依靠6 GHz以下频率提供5G连接的Helio M70 5G调制解调器。根据公司路线图，预计5G调制解调器将于2020年第一季度投放市场。随着联发科最近发出邀请参加11月26日活动，在联发科峰会上揭开其首款5G芯片的计划，该公司的计划正在按计划进行。 。

正如GSMArena所宣布的那样，联发科还披露了该芯片在此次活动之前的促销活动中的外观。但是正式的芯片信息很少甚至没有。基于促销，很明显该芯片将具有型号MT6885Z。现在，GSMArena的人们将型号与以前的报告进行了交叉引用，发现该芯片基于7纳米制造工艺。

据推测，MT6885Z SoC可以与Mali-G77 GPU一起使用最新的ARM Cortex-A77内核。5G调制解调器将支持低于6GHz的频段，并将有用于AI处理的专用内核。摄像机支持最高可达到80MP，同时以60 FPS的视频录制速度可达到4K。显然，该芯片组已经投入量产，并且应该在2020年第一季度之前为OEM所用。

但这就是该公司的旗舰级芯片计划。更为有趣的是联发科在中端市场中领先的努力。这位台湾芯片设计师一直在通过向印度推出价格低于10,000卢比的智能手机推出所谓的高端功能来与大众竞争。以Realme 3为例。Helio P70 SoC与高端Qualcomm芯片组有很多共同点。

在中端市场，有传言称联发科将于明年某个时候推出基于Helio M70的5G SoC。该芯片很可能将被称为MT6873，根据先前的报道，它将采用7nm工艺制造，并依赖于Cortex-A76内核。但是，预计MT6783将于2020年第二季度开始量产，因此仍然存在等待很长时间的廉价5G手机成为现实。

此外，有报道称联发科计划转移到台积电即将推出的6nm制造节点。还有一些产量和成本问题尚待解决，但是听起来联发科正计划全力以赴，以挑战竞争。