2月28日联发科天玑8100发布日期正式公布芯片属于骁龙888联盟

联发科通过其官方微博宣布，明天将推出一款新的天玑产品。虽然没有提及该型号，但很可能是Dimensity 8100 芯片在过去几周内引起了很多讨论和泄漏。

此外，几天前著名的业内人士 Digital Chat Station 透露了处理器的规格，推测它将在下个月通过Redmi设备首次亮相。

由此，很容易确定联发科所说的芯片就是天玑8100。天玑8100是芯片制造商天玑8xxx系列的一部分，很可能还会加入天玑8000。

同一位爆料者还透露了 8100 的性能基准。该芯片在 AnTuTu 中的得分超过了 800,000 分，轻松跻身高通去年的旗舰 Snapdragon 888 联盟。

此前的报道显示，联发科天玑 8100 采用台积电 5nm 制造工艺，包含 4 个 2.85GHz Cortex-A78 内核和 4 个 2.0GHz Cortex-A55 内核。CPU 由 Mali-G610 MC6 GPU 辅助图形处理，并配备 4MB 的三级缓存。还支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。

预计将使用 Dimensity 8100 的第一款手机将是 Redmi——很可能是一款注重性能的中档手机。大约在同一时间，realme 的另一款产品将加入它，随后处理器将获得更广泛的采用。