3月4日新联发科天玑8100的首个发布后CPU基准测试结果已经出来

新联发科天玑8100的首个发布后CPU基准测试结果已经出来。联发科最新的高端芯片组在天玑1200的成功基础上建立了强大的基础，并且主要在其最接近的竞争对手骁龙888和骁龙870上占据主导地位。

几天前，联发科终于推出了其最新的次高端芯片组，天玑8000和天玑8100。天玑8100将在两者中得到更广泛的采用，因为它更强大并提供更多功能，并且对新联发科SoC的全面基准评估现已浮出水面，与骁龙8Gen1、骁龙888和骁龙等竞争对手展开竞争870.后两者尤其是Dimensity8100最接近的竞争对手。

从Geekbench开始，天玑8100的多核测试成绩为3801，单核测试成绩为924。骁龙888分别记录3753和1135，单核优势来自天玑8100所缺乏的高通芯片的CortexX1超核。骁龙870分别获得3413和1012的分数，在单核测试中也展示了高通的PrimeCore。

这三款芯片组的CPU性能可以认为是相似的，天玑8100在多核方面领先，而高通芯片由于其定制核心而在单核方面具有优势。然而，功耗测试中的所有这些变化。天玑8100在多核和单核测试中分别消耗6.9W和2.4W。骁龙888的功耗分别为8.9W和4.0W，而骁龙870的功耗分别为7.9W和3.0W。

这些数字转化为Dimensity8100在多核和单核测试中的更高效率。更有趣的是，它使Dimensity8100成为图表上最高效的芯片组，领先于Snapdragon8Gen1甚至它自己的老兄弟Dimensity9000。台积电的5纳米节点和ARM的低效率的结合新内核将天玑8100定位为近期最高效的高端芯片组之一。