苹果正在组建一个新团队来制造内部无线芯片

多年来，苹果一直在定制和设计自己的芯片，其中包括 iPhone 和 iPad 中的 A 系列，以及最新的 MacBook 和 iPad Pro 设备中的 M 系列。尽管该公司可能一直在努力工作，但它不得不依赖第三方供应商和其他企业为其提供 Broadcom 和 Skyworks 等无线芯片。根据一份新报告，苹果可能正在组建一个新团队来开发苹果自己的无线芯片组，以消除对第三方的依赖。我们之前曾报道称，Apple 可能正在为 2023 年的 iPhone 开发自己的调制解调器，而且这似乎正在发生。

彭博社的一份新报告显示，苹果正在组建一个新的工程师和设计师团队，在内部制造自己的无线芯片，并消除对博通和 Skyworks 等第三方业务的依赖。此举将使苹果能够控制芯片制造过程的更多部分，而且它可能需要支付更少的费用和特许权使用费。苹果公司已经在招聘新工程师，并希望在南加州尔湾开设一个新办公室，以开发无线芯片和无线半导体。

该报告还解释说，苹果的举动将是“扩大卫星办公室的更广泛战略的一部分，让这家科技巨头瞄准工程温床并吸引可能不想在其硅谷总部工作的员工。这种方法还帮助苹果进一步实现了制造自己组件的目标。”

笔记提到新聘用的工程师可能从事无线电、射频集成电路和无线片上系统 (SoC) 的工作。此外，工程师还将开发用于连接蓝牙和 Wi-Fi 的半导体，涵盖其他大公司提供给 Apple 的所有第三方组件。