近日有传言称，芯片方案供应商联发科已与小米终止合作，不再为小米提供手机芯片。联发科技在1月16日发表声明称此事为无根据的不实传言，联发科与小米合作关系良好，合作顺利进行中。
联发科声明如下：
联发科技与小米手机合作关系良好, 合作案如常顺利进行中, 并无暂停供货一事。感谢媒体和网友对于联发科技的关注, 联发科技会一如既往毫无保留的拥抱最新科技, 永无止境的追求用户体验, 为客户提供优质产品及服务。
目前小米在销售的使用联发科处理器的手机有小米Play(P35处理器，定价1099元)、红米6(P22处理器，定价799元起)以及红米6A(A22处理器，定价599元起)，其中小米Play刚刚于大半个月前的12月24日发布。
观察相应的手机产品就能发现，小米推出的联发科芯片手机均是售价在千元及以下的中低端机，其他手机品牌推出的联发科芯片手机也无一例外是中低端机。
联发科曾尝试改变品牌形象冲击高端，但遭遇了期望外的失败，是什么使得联发科现在回归中低端，再无高端手机出现呢?
智能手机时代到来前，联发科由于能提供轻易开发手机的交钥匙方案，被数量众多的手机厂商选择的同时也开始逐渐被消费者知晓。
待到智能手机兴起，联发科转向安卓之后，虽然入场稍晚但提供了同样廉价的开发简单的芯片平台，使得搭载联发科的安卓手机在移动互联网普及的浪潮中销量不俗，联发科也在其中获利颇丰。
那之后的几年对于联发科来说，却不再顺风顺水。2015年，感知到需摆脱“低端机专用芯片”名号的联发科推出了冲击高端市场、新设品牌的Heilo X10处理器，希望凭借Heilo品牌改变过往的形象。
可外部的环境已经不允许联发科慢悠悠地转身，一方面高通也开始提供一揽子方案，在保障性能的同时降低手机开发成本，另一方面 手机市场价格战越发激烈，没能提供更强大性能的X10，事实上成了价格战的牺牲品。
一边是价格战火热带来的X10出货量增长，一边是Heilo品牌也逃不掉被中低端束缚的命运，联发科只能“流着泪数钞票”。
2016年推出的Heilo X20也没能改变窘境，与X10的八核Cortex-A53架构不同，X20使用了激进不少的两个Cortex-A72大核+八个Cortex-A53小核心“十核三丛”架构。虽然规格上很威猛，但实际表现并不令人满意，仓促上马使得X20优化不足，实际体验差强人意。
同年4月 移动宣布，10月1日以后采购入库的2000元以上手机，均需要支持LTE Cat.7或以上的4G技术。当时联发科最新的平台Heilo X20、P10等芯片仅支持到最高LTE Cat.6，手机厂商若想进行 移动入库，难以继续在中高端手机上使用联发科芯片。
联发科再度失去了品牌高端化的机会。直到2017年Heilo P23开始引入支持到LTE Cat.13的基带，才逐渐缓解尴尬。此时的手机市场早已不再是过去的模样，联发科连在市场立足脚跟都要变得难上加难。
高通凭借骁龙625这一性能和功耗实现平衡的平台收获了大部分中低端市场，高端的骁龙835也一改“火龙”形象在高端市场傲视群雄。华为的自研芯片海思系列开花结果，拥有主流处理器性能也兼顾了出色的基带表现，华为手机也大幅减少了海思芯片外的手机。
这一时刻的联发科可谓是到达了低谷，不仅市值较两年前流失了40%，高端的Heilo X系列研发暂停，团队转向中端的P系列，曾经说出“流着泪数钞票”的副董事长谢清江也淡出管理核心。
研发重心转向P系列的联发科，2018年运势也开始转向。重振旗鼓的P60在OPPO和vivo出货大头的三千元级别手机上使用，性能体验和功耗表现和高通大出风头的中端平台骁龙660站在同一水平。
跟上手机潮流的刘海屏、VoLTE支持和高像素拍照，也让选择联发科的手机再度增加。红米手机也开始回归联发科平台，不再是清一色高通芯片。
2018年12月发布的Heilo P90，也给联发科再度站稳中端市场带来了更多可能性：表现经过验证的2*A75+6*A55八核心大小核架构，保证了中端级别应有的性能;图形分数和骁龙710不相上下的PowerVR GM 9446 GPU让游戏不再是完全的弱项;ISP原生支持4800万像素，给即将打响的摄像头战争提供弹药。
可以看到，在高端芯片上一度失利甚至影响全局的联发科，面对即将到来的2019年手机市场做了相应的准备。参数和体验上快能和高通中端芯片平起平坐的联发科，在逐渐找回自己的同时，也在掩饰着想要再度攀上高端市场的心。
联发科这一次是真的要再度归来了吗?手机市场屏幕和硬件配置极度趋同的现在，变化的缺失使得一切都开始变得无聊。我想在这样的氛围中，手机厂商和消费者们都会期待着挑战者的奋起带来新的不同。
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