中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片

国内电信厂商除了华为可以自研先进工艺芯片之外，第二大5G厂商中兴也有自研5G芯片的能力，日经新闻报道称中兴的5G基站芯片已经找台积电7nm芯片代工了，后续还会有更先进的5nm等芯片。

日经新闻援引消息人士的话称，中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。

不过台积电对此消息拒绝发表评论。

此外，中兴也考虑采用比7nm更先进的制程技术。熟悉内情的人士指出，中兴这几年来悄悄地强化自研芯片能力，尽管产量不多，但已有长足进展。

资料显示，早在2020年9月，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖就对外表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7nm芯片已实现市场商用，5nm也已经进入实验阶段。

1月28日晚，中兴通讯发表业绩预告，2021年内公司预计实现归属于上市公司普通股股东的净利润65-72亿元，同比增长52.6%-69.0%。

归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益的净利润30-35亿元，同比增长189.7%-238.0%，两者均创历史新高。