英特尔可能很快就其3nm部件与台积电达成交易

Digitimes的一份新报告告诉我们，英特尔和台积电即将就后者的3nm产能进行谈判。该节点的试生产已经开始，预计从2022年下半年开始每月生产40,000片晶圆。

多个行业消息人士多次表示，英特尔将寻求台积电的帮助来制造其部分3nm部件。不过，哪些组件会用到尖端节点，仍然是个谜。我们知道即将推出的ArcXe-HPGDG2GPU将采用台积电的6nm工艺制造。因此，我们可以合理地假设它的继任者可以使用3nm节点以及用于MeteorLake、PonteVecchio等的组件。现在，来自Digitimes的一份新报告告诉我们，英特尔和台积电的交易已进入最后阶段。

它还告诉我们台积电节点的试产已经开始。我们早些时候了解到，预计至少在2022年下半年开始批量生产，至少对于英特尔部件而言。然而，苹果已经成功地确保了台积电在其2022年硬件产能中的最大份额，因此我们可以期待届时AppleA16Bionic能够批量生产。该节点的改进版本，称为N3E，将于2023年完成，然后是2025年的2nmN2节点。

最初，台积电的N3产量将被限制在每月40,000片晶圆。预计这一数字将在2023年上半年增加到60,000台。目前，英特尔和台积电似乎是备受追捧的制造工艺的唯一两个竞争者，但我们可以预期其他名称很快就会出现。英特尔还对台积电的部分2nm产能进行了调查，大概是为了补充其内部20A工艺。

到目前为止，台积电一直保持着对其主要竞争对手三星代工厂的市场主导地位。然而，一旦两家公司的3nm工艺进入批量生产，这种情况可能会改变。据说三星在其3nm部件中使用了更新的GAAFET(栅极全能场效应晶体管)技术，而台积电则坚持使用久经考验的FinFET(鳍式场效应晶体管)技术。它可以为三星提供急需的优势，让一些客户远离台积电。