拆解vivo（X5 Max：这就是最薄智能手机的秘密）

大家好，精选小编来为大家解答以上问题。拆解vivo，X5 Max：这就是最薄智能手机的秘密很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、 从正面看，X5 Max和街上大多数安卓手机没有太大区别。但是，从侧面看，就能看出不一样了。

2、 如果你对薄没有大的概念，那么旁边三枚价值1.6人民币的硬币就能衬托出它的薄。仔细看的话，X5 Max比这三个硬币都薄。

3、 但在eWiseTech工程师卡尺的实际测量中，似乎X5 Max的厚度约为4.91mm而非官方宣传的4.75mm。

4、 至于整机的堆叠，为了做得更薄，结构简化为三层：后壳、中间条形电池和L型主板，以及前面板模块，去掉了一般手机常见的中框。

5、 奥氏体不锈钢后盖厚度0.33mm，不仅薄而且硬。官网宣称后盖采用纳米级防指纹涂层。

6、 电池的厚度也比一般手机薄，大约2.503~5mm，一般手机的厚度在3~5mm的范围内，因为这个厚度薄，所以整个电池的容量并不是——2000mAh。以下是从eWiseTech网站的数据库和搜索工具eSeeker中选取的一些轻薄智能手机电池的概述列表。可以看出2.49mm的电池厚度是其中最薄的。

7、 X5 Max采用了1300万像素的摄像头，但由于目前的摄像头模组制造工艺，5.0mm左右的厚度仍然高于整机。

8、 经过测量，X5 Max主板带屏蔽厚度约为1.97mm，电路板基板厚度为0.72 mm。

9、 前面板模块也非常薄，薄了1.70mm，平均厚度小于电池厚度，这意味着如果电池技术继续发展，手机可以更纤薄。

10、 虽然X5 Max很薄，但还是提供了3.5mm标准耳机接口。整个模块和我们常见的不一样。官网的介绍是，蚕茧互锁耳机插座将耳机孔分为三段，每段相互锁紧，3.5mm标准耳机接口嵌入4.75mm机身。

11、 以“纤薄”为第一使命，X5 Max对散热的处理相对简单。打开后盖，只能在后盖上看到一大块黑色的散热贴和主板CPU屏蔽上的一小层铜箔。

12、 为了控制厚度，X5 MAX的主板采用单面贴装，大部分元器件都集中在主板的一面。

13、 处理器和系统内存PoP堆叠封装是目前手机主板的主流处理方式(节省主板空间)，但两块芯片堆叠后，主板整体厚度势必增加，所以X5 Max没有采用这种方式。主板上的主要IC有高通MSM8939八核处理器、SK hynix海力士H9TQ18ABJTMC 2GB DDR3运行内存/16GB闪存、高通PM8916电源管理芯片、高通WCN3660 WiFi、蓝牙、FM组合芯片、高通WTR1605L 2G/3G/4G射频收发器和RFMD RF7459A射频信号放大器值得注意的是X5 Max的音频解决方案，其中使用了三个芯片，分别是雅马哈YSS205X DSP数字信号处理器、ESS ES

14、 固定X5 Max电池用的胶水和最新iPhone用的是一样的，是两种易拉胶。这种粘合剂的优点不同于双面胶。有粘性但很容易去除(如图所示与电池平齐即可拔出)。

15、 最后eWiseTech工程师根据拆解和测量绘制出了X5 Max的内部结构图。

16、 最后，根据统计，图中的vivo X5 Max主要由17个模块组成(不包括各种螺丝)。综上所述，vivo X5 Max纤薄的秘诀在于简化了结构堆叠(整体三层布局)，去除了常见的中框，单面贴装的mo

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