代工台积电已成为亚洲市值最高的上市公司，超越科技集团腾讯。而这也是台积电火爆的原因之一：ITHome(通过Wccftech)表示，该公司的 5nm 组装线已经全部预订完毕，并且正在满负荷运转。一份新报告称，台积电的 3nm 生产也已预订完毕。
由于芯片短缺，台积电不得不优先处理其最赚钱的客户，例如苹果，据报道，该公司向代工厂订购了 1 亿个 A15 仿生芯片组。这些芯片将使用 N5P 节点制造，N5P 节点是用于构建为iPhone 12系列提供动力的 A14 仿生芯片组的 5nm 节点的增强版本。
工艺节点越低，芯片中可使用的晶体管数量就越多。晶体管数量越多，芯片越强大，越节能。根据摩尔定律，该定律以英特尔联合创始人戈登摩尔在 1965 年的观察命名，并在 1970 年代修订，适合平方毫米的晶体管数量应该每隔一年翻一番，同时降低工艺节点。
据报道，台积电正在努力在 2022 年下半年为 iPhone 14 系列生产 2022 年的 3nm A16 仿生芯片。无法与台积电预订订单的制造商可能不得不考虑与三星代工厂合作。据所谓的专家称，三星的技术不如台积电，但像高通这样使用三星制造Snapdragon 888 SoC的公司可能没有机会与台积电预订订单。
如果到 2022 年末台积电有任何空缺，则有传言称高通将转向代工厂生产使用 4nm 工艺节点的 Snapdragon 898 Plus 芯片组。目前，三星采用 5nm 工艺生产高通骁龙 888 芯片组。
台积电和三星都表示，他们有下至 2nm 的路线图，去年 5 月，IBM 制造了第一颗 2nm 芯片。使用全能栅极 (GAA) 架构，IBM 将能够“在大约指甲大小的空间中安装 500 亿个晶体管”。
IBM 表示，“从长远来看，手机中使用的 2nm 处理器可以使使用 7nm 工艺技术的手机(例如iPhone 11、三星Galaxy S10和谷歌 Pixel 5)的电池寿命增加四倍。根据平均使用情况，这意味着手机只需每四天充电一次。” 该公司在智能手机行业确实没有太多影响力。
为了向您展示 Apple 芯片内部的晶体管数量这些年来是如何增加的，让我们从 2014 年的 A8 开始，它带有 20 亿个晶体管，并使用 iPhone 6 系列的 20nm 工艺节点制造。两年后，采用台积电 16nm 工艺节点打造的 A10 Fusion 搭载了 32.8 亿个晶体管，用于 iPhone 7 和iPhone 7 Plus。
M1 是苹果目前使用的功率最大的芯片，内部有 160 亿个晶体管
2019 年的 A13 Bionic 使用台积电的 7nm 工艺节点生产，内部有 85 亿个晶体管。该芯片是用于 iPhone 11 系列的芯片。我们不能忘记目前使用的 A14 Bionic，这是 iPhone 上使用的第一款 5nm 芯片。该芯片组拥有 118 亿个晶体管，能够运行第一批支持 5G 连接的 iOS 手机。
虽然它还没有在 iPhone 上使用过，但 M1 芯片组是 iPad Pro(2021 年)和某些内置了 160 亿个晶体管的 Mac 机型的另一个 5nm 组件。同样，芯片中的晶体管越多，该芯片的功能就越强大，越节能。
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