英特尔似乎已经开始制定未来计划，通过在亚利桑那州建设两家芯片工厂与台积电和三星竞争芯片制造，从而提高制造能力。它还应该有助于在炙手可热的半导体市场中获得更多的供应过剩。预计这两个工厂最迟将在 2024 年建成并投入运营。英特尔将这两个工厂称为“Fab 52”和“Fab 62”。两家半导体工厂的位置靠近位于亚利桑那州钱德勒的英特尔北美主要制造工厂 Ocotillo 园区的四个现有工厂。
新晶圆厂设施的建设是英特尔 IDM 2.0 战略的里程碑
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger在仪式上向政府官员致意，庆祝亚利桑那州历史上最新、规模最大的私人投资。这个最新的合资企业为该项目投入了超过 200 亿美元，使英特尔有能力创建下一代 EUV 生产线，并为制造先进芯片技术提供更多能力。
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Gelsinger 和其他代表认为，这将在亚利桑那州创造数千个新工作岗位，包括近 3,000 个建筑工作岗位以及高薪和行政职位，以及为北美地区提供超过 15,000 个各种间接职位。引用 Gelsinger 的话说，英特尔将重新获得其“在工艺和封装技术方面无可置疑的领导地位”。
两个新晶圆厂设施的建设是根据英特尔的 IDM 2.0 战略为其他业务创建一个新的英特尔代工服务 (IFS) 部门的“合同制造”——这对这家科技巨头来说是第一次。
英特尔代工服务总裁兰迪尔·塔库尔 (Randhir Thakur) 要求政府提供额外资金，呼吁“国内半导体制造超出目前分配给该方向的 520 亿美元”。
7 月，IFS 透露，他们已为前两家主要公司获得高通和亚马逊的支持，以在他们的项目中使用英特尔的半导体芯片。最近，英特尔还与五角大楼就快速保证微电子原型 - 商业 (RAMP-C) 的开始阶段达成了协议。这项新计划旨在利用制造的芯片创建系统。
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