AMD推出了一系列新的数据中心GPU，据称可以在高性能计算(HPC)工作负载方面击败竞争对手。作为AMDInstinctMI100系列的后继产品，InstinctMI200系列据称在超级计算环境中提供比NvidiaA100GPU高4.9倍的性能，达到47.9teraFLOPS。同时，根据内部测试，对于AI训练工作负载，最强大的MI200SKU比竞争加速器快1.2倍。
这些加速器建立在全新的AMDCDNA2架构之上，还采用了全球首款多芯片GPU设计，实现了创纪录的3.2TB/秒峰值理论内存带宽(比上一代InstinctGPU高2.7倍)。
在一次简报会上，TechRadarPro被告知MI200系列有两种“不同的风格”：MI200开放式加速器模块(OAM)，专为最苛刻的HPC和AI工作负载而构建，以及MI210PCIe用于传统服务器。前者现已上市，后者即将推出。
去年，AMD决定将其GPU范围分为两个渠道：游戏和HPC。这种分叉过程使公司能够磨练在每个场景中最重要的特征，并产生了InstinctMI100系列，它获得了最快的HPCGPU的称号。
现在，该公司的目标是通过MI200系列在这一进展的基础上再接再厉，据报道，该系列本身将实现“多代性能飞跃”，这将有助于加快研究时间表并推动AI和HPC工作负载的融合。
“AMDInstinctMI200加速器提供领先的HPC和AI性能，帮助科学家在研究中实现跨代飞跃，从而大大缩短最初假设和发现之间的时间，”AMD数据中心分支机构高级副总裁兼总经理ForrestNorrod解释说。
“凭借在架构、封装和系统设计方面的关键创新，AMDInstinctMI200系列加速器是有史以来最先进的数据中心GPU，为超级计算机和数据中心提供卓越的性能，以解决世界上最复杂的问题。”
首批InstinctMI200GPU将出现在即将推出的Frontier超级计算机中，这是推出的第一台百亿亿级计算机。Frontier位于橡树岭国家实验室(ORNL)，预计将提供高达1.5exaFLOPS的峰值性能，并将于明年向科学家开放。
尽管InstinctMI200公告成为发布会的头条新闻，但AMD也借此机会推出了代号为Milan-X的第三代EPYCCPU的新版本。
新的服务器芯片改进了AMD于3月份推出的MilanCPU，引入了与台积电合作开发的3D小芯片技术。简而言之，逻辑单元和高速缓存等CPU组件相互堆叠，利用垂直空间而不是扩大芯片的总表面积。
得益于这项新技术，Milan-XCPU提供的三级缓存比之前的第三代EPYC多3倍，目标工作负载的平均性能提升了50%。
与此同时，据说基于Milan-X的服务器的性能比基本的MilanCPU提高了66%，使其成为市场上用于技术计算工作负载的最快的服务器处理器。
带有3DV-Cache的新系列EPYCCPU将于明年第一季度推出。
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