苹果准备推出3nmMac和iPhone芯片可能会让英特尔置身事外

尽管英特尔吹嘘将锁定台积电的3纳米(3nm)芯片生产，但苹果公司最近透露了另外的情况，因为这家科技巨头的路线图显示，随着Mac和iPhone芯片最快于2023年推出，它领先于英特尔。

有传言说3nm可以配备多达四个芯片，每个芯片总共有多达40个CPU内核。据报道，第三代芯片将有三个版本，代号分别为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。

据TheInformation消息人士透露，有传言称苹果已经开始研发第二代和第三代Mac芯片，预计这些芯片将接替M1(苹果公司在脱离英特尔之后开发的第一款Mac处理器)。这些消息来源还声称，Apple的处理器将能够在消费类PC上胜过英特尔自己的芯片。

分析：英特尔在市场上苦苦挣扎

苹果和英特尔将采用台积电3nm制造工艺的传闻于今年早些时候首次出现，尽管最初的报告称他们将在2022年准备好量产。最初，来自日经亚洲和英特尔内部的消息人士表示，后者已经买断了大量的筹码。

但现在有传言称苹果将发布其产品——iPad、MacBook和iPhone——其中包括第二代和第三代芯片，这可能会给英特尔带来麻烦。

英特尔已经难以跟上台积电和三星等亚洲制造商的生产。这家公司在7纳米生产工艺上苦苦挣扎——更不用说5纳米或3纳米了——而是被迫依赖那些相同竞争对手制造的芯片。它还证实了基于10nm技术的下一代“SapphireRapids”至强芯片的延迟。