据称高通骁龙888+芯片组在Geekbench上泄露

虽然高通传闻中的骁龙888+芯片组可能会在未来几个月推出，但传闻中的片上系统(SoC)已经以代号“QualcommLahaina”进入Geekbench。据报道，该芯片组的单核得分为1,171，多核得分为3,704。

该漏洞由AndroidHeadlines首次报道，指出Cortex-X1CPU的运行频率为3GHz，而Snapdragon888为2.84GHz。

基准测试还表明，该芯片具有四个运行频率为1.8GHz的低功耗A55内核和三个运行频率为2.4GHz的额外Cortex-A78内核。

“plus”型号可能会比原始型号运行得更快，并将用于高端旗舰和游戏手机。

Snapdragon888+可能会在7月推出，并可能会进入三星即将推出的GalaxyZFold3旗舰产品。但是，由于芯片短缺，该处理器可能要再过几个月才能上市。

将这些得分放在上下文中，三星GalaxyS21中的骁龙888单核得分为1,112，多核得分为3,378。