高通正与微软合作开发用于下一代AR眼镜的定制芯片

2022年1月5日整理发布：高通和微软正在合作开发一种新的、定制的Snapdragon增强现实芯片，该芯片将为微软生态系统中的未来AR眼镜提供动力。新的合作伙伴关系是在高通公司的CES2022主题演讲中宣布的。

高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)表示：“我们宣布，我们正在为微软生态系统开发下一代、节能、非常轻便的AR眼镜的定制增强现实Snapdragon芯片。”“而且我们正在将两家公司的芯片平台软件集成：MicrosoftMesh平台和最近发布的QualcommSnapdragonSpacesXR开发平台。SnapdragonSpaces将完全集成到MicrosoftMesh中，该平台将可用于下一代轻量级眼镜。”

这种合作关系并不令人意外：高通的骁龙850芯片已经从2019年开始为微软的HoloLens2耳机提供动力。近年来，高通只是增加了对AR和VR的专注芯片的开发，包括为智能手机提供动力的骁龙XR2。Oculus任务2。微软和高通过去也曾在定制芯片上合作过，比如SurfaceProX的定制SQ1和SQ2处理器。

对MicrosoftMesh和高通公司的SnapdragonSpacesXR平台的支持也特别值得注意。这两个平台都提供了跨越多个设备的有趣的混合现实用例。Mesh已经拥有一个跨平台的VR/AR系统，用于连接虚拟现实耳机、平板电脑、智能手机和PC，而Spaces的目标是专门将高通驱动的智能手机集成为混合现实体验的“第二屏幕”。鉴于高通特别强调即将到来的芯片合作专注于超轻增强现实眼镜，这两家公司显然有着将未来项目整合到更广阔、互联的数字世界的雄心壮志。