高通与苹果为什么决裂（基带芯片到底是啥）

大家好，精选小编来为大家解答以上问题。高通与苹果为什么决裂，基带芯片到底是啥很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、 去年11月，高通起诉苹果违反软件许可协议，该协议使竞争对手英特尔从制造宽带调制解调器中受益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院在11月修改其诉讼。

2、 基带、基带芯片

3、 那么我们来看看这个基带芯片。先说基带。基带是手机中的一个电路，负责移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码，并将最终解码的数字信号传输到上层处理系统进行处理。

4、 基带芯片用于合成待发送的基带信号或解码接收的基带信号。具体来说，在传输时，将音频信号编译成基带码进行传输；接收时，接收到的基带代码被解释为音频信号。同时还负责地址信息(手机号、网址)、文字信息(短信文本、网站文本)、图片信息的汇总。基带芯片由CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

5、 苹果不做这项技术的主要原因是苹果在移动通信领域的专利很少，不做网络端的设备或者芯片。自行研发基带芯片需要巨额投资，还要交专利费。还不如直接购买插件。

6、 尽管与高通和英特尔存在争议，但这两家公司有着相似的家族历史。60年代末创立的英特尔和80年代创立的高通，出生日期不同，机遇相似，人生巅峰相似。

7、 高通诞生的历史

8、 高通的第一份合同是与美国军方签署的CDMA技术研究项目。但这不是唯一的重点。1988年，高通发布了一个基于OminiTRACS卫星的数据通信系统，以确保卡车公司能够跟踪和监控他们的车队。然而，真正确立高通发展方向的是他们在1989年向50家无线行业领袖进行的CDMA演示。

9、 1993年，高通能够通过CDMA展示其数据服务，这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信行业协会采用了CDMA这一蜂窝网络标准，高通很快开始向其合作伙伴提供网络基础设施和芯片，并授权了自己的技术。1999年，国际电信联盟选择CDMA作为3G(第三代无线网络)背后的技术。1998年，世界上第一款CDMA智能手机诞生了，它就是高通和Palm联合开发的pdQ。这个设备基本上是PalmPilot和手机的集成。它不仅大，而且贵。但是能上网的手机开始崛起。

10、 高通非常擅长设计、制造和销售集成芯片。他们还为手机和无线网络提供软件服务。广泛的研究使高通积累了大量的专利，他们也从其他公司获得了更多。

11、 2000年，高通在其多媒体CDMA芯片和系统软件中集成了GPS，将GPS与互联网、MP3和蓝牙功能结合在一起。在接下来的几年里，高通的芯片获得了更多的功能，包括大大提高的处理性能和改进的电源管理。这也确保了他们在2007年成为全球领先的移动芯片提供商。

12、 英特尔的后知之明

13、 2010年，英特尔下定决心以14亿美元收购英飞凌无线业务，以期进入令人垂涎的手机市场。但是，我们只看到英特尔在移动CPU上的蓬勃增长，却很少听到英特尔公开表示对自己基带产品的描述和规划。

14、 事实上，在收购之前，英飞凌的2G基带已经广泛应用于诺基亚Asha系列，被收购的XMM6260/6360 3G基带也用于国际版Galaxy S4；首款多模LTE基带XMM7160已经发布半年了，它集成在三星的Galaxy Tab 3 10.1中。

15、 XMM7160采用TSMC的40纳米CMOS工艺制造，支持的SMARTi 4G收发器使用TSMC的65纳米。其宣传的亮点是功耗比竞争对手低20-30%。而且收发机支持多端口，每台设备最多可拥有15个LTE频段，是功耗最低、占用面积最小的多模多频LTE解决方案之一。

16、 Intel XMM7160可以提供跨2G、3G、4G LTE网络的无缝切换，并具有LTE语音功能。它采用高度可配置的RF架构，运行具有包络跟踪和天线调谐的实时算法，因此它可以在单个移动终端配置下实现经济高效的多频配置、延长电池寿命和全球LTE漫游。

17、 可惜XMM7160不支持TDD-LTE和TD-SCDMA，以后可能会用7162协处理器开。目前似乎只在少数平板产品中使用，市场接受度不是很高。

18、 至于英特尔的第二代LTE多模基带“XMM7260”，目前为止我们只

19、  高通的“阳谋”

20、  高通一直持续着这样的双线作战策略，一边授权专利技术，一边用自家先进的芯片产品抢占市场，引导技术走向。这样不仅芯片是市场上最好、最高端的，技术研发也走在前列，即使不用高通骁龙，也被迫采用高通的专利，否则在终端厂商和电信运营商两面受气，早年的魅族信号差、发热严重就有这方面原因。现在牛皮吹上天的华为海思也必须用高通专利，而且高通在开发者方面投入巨大，华为在芯片兼容性上也不如高通。

21、  高通的主要收益来自于两部分：专利授权和手机基带芯片(负责无线通信功能的核心芯片)出售。

22、  手机制造商如果使用了高通芯片，要付芯片的钱及专利费。

23、  设备商建基站的芯片如果使用了高通专利，则得付专利费。

24、  对于运营商来说，一方面需要采购手机厂商的定制机;另一方面，还需要采购设备商生产的设备，得间接付出两份专利许可费用。

25、  说白了，高通“三家通吃”，谁都不放过。也无怪乎苹果要弃用高通改投英特尔。至于英特尔到底有没有侵犯其专利?一直以来，都是苹果和高通在打“口水战”，英特尔并没有过多的言论，按照他们的风格一般也很少针对这类事件发声。有趣的是，英特尔官方最近针对这一裁决罕见发出声音，官方发布了一篇名为《高通的诡辩被戳穿了》的文章，作者是英特尔公司执行副总裁兼总法律顾问Steve Rodgers，驳斥高通公司针对这一事件一系列行为。

26、  文章是发了，侵权行为还是存在的，美国国际贸易委员会的一名法官裁定苹果iPhone确实侵犯了高通公司的三项专利之一，虽然不会禁止苹果的发售，但是英特尔的这番说词确实也站不住脚跟。

27、  5G来临，智能手机基带芯片市场格局将巨变

28、  从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

29、  到了4G时代，手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是，随着5G的临近，智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。苹果停用高通，英特尔候补上位，Altair、海思、Sequans和三星等也在稳健增长，最终是否还是高通一家独大就未可知了。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。